Bond-1TM SF Solvent İçermeyen Self Etch Adeziv: Bond 1-SF solvent içermeyen ve tek tabaka halinde uygulanabilen bir dental adezivdir.

Hava uygulaması gerektirmez, solvent içeriğinin buharlaşması söz konusu değildir.

Tutarlı, etkin ve hassasiyet oluşturmayan bir formüle sahiptir.

Bond-1 SF tüm direkt kompozit adeziv uygulamalarında ve dual-cure materyaller ile uygulanabilir.

Sadece üç basit adımda, 30.4 MPa’ya kadar ideal bir bağlanma gücü sağlar: Preperasyona uygulayın, 20 saniye boyunca hafif basılı hareketler ile uygulayın ve ışık ile polimerize edin!

Özellikler & Avantajlar:

• Solvent-içermez – hassasiyet oluşumunu önler. Uygulama teknikleri sırasında yaşanılan, yüzeyi az/aşırı kurutma problemlerini ortadan kaldırır. Ayrıca solventlerin buharlaşma gibi riskleri ile de karşılaşmazsınız.
• Hava uygulaması gerektirmez – size zaman kazandırır.
• Self-etch – ayrıca asit uygulaması gerektirmez, zamandan tasarruf etmenizi sağlar.
• Çok yönlüdür – light cure ve dual cure materyaller ile birlikte kullanılabilir.
• Kolay kullanım – ideal sonuçlar için materyalin yayılması oldukça kolaydır.
• Tek tabaka uygulama – kolay kullanım, zaman tasarrufu.

İçerik: 2x 1 ml Şırınga, 20x 25 Uygulama Uçları, Kullanım Talimatları